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 LeHM-BT 
PDF Datasheet(中文版)
全新基于:INTEL第4代22nm技术ATOM SoC(Baytrail)处理器,PCI/104 Express (PCI+PCIe),32位PCI支持4槽PCI设备+ PCIe/104 Type II支持下堆叠 - 3个PCIe x 1.
E3845(4核,1.91GHz, 10W)
E3827(双核,1.75GHz, 8W)
E3826(双核, 1.46GHz, 7W)
E3825(双核,1.33GHz, 6W)
E3815(单核,1.46GHz, 5W)
N2920(4核赛扬,1.86/2.00GHz, 7.5W)
最大8GB DDR3L表贴内存,内嵌INTEL第7代图像处理器HD4000,支持图像猝发、Open GL ES3.3和多媒体格式的硬件视频加速, 支持扩展视频及显示后处理,支持图像强对比和平滑HD视频回放,CRT-VGA接口,LVDS(24位), HDMI,DVI, DP 和 eDP 接口(可通过BIOS设置选择显示类型,此接口可重新定向到PCIe/104总线管脚上);2个1000/100/10 Based-T网络接口 (2 x Intel I210-IT 网络控制器);板上eMMC固态电子盘芯片(Nano Flash Drive),最大256GB容量;1 个带锁的CFast 移动存储插座可支持大容量CFast 存储卡.其中,插座上的固定锁可将锁住存储卡以适应高震动/冲击环境,支持最大512GB的可移动固态电子盘CFast卡;1个SATA接口;4个串行接口(1 个RS232和3个RS232/422/485);实用接口(Utility): 键盘/ 鼠标(PS/2), 喇叭/ 蜂鸣器, 外部电池, 复位;高保真音频接口;4个USB2.0(板上2个USB2.0, 另外2个USB2.0位于PCIe/104总线上);1个USB3.0(可重新定向到PCIe/104总线管脚上);SD卡接口配合SD插座子模块用于支持SD卡存取;ATX电源或总线电源输入;对于高性能CPU, 板上的风扇转速调节器可根据温度和运行速度自动调节风扇转速;支持S3和S5;AMI Aptio BIOS;标准PC/104尺寸:96x90mm(99x90mm):
-40C-+85C工作温度(所有板上器件均选用-40C-+85C宽温版本)
 
 LeHM-GPC104
PDF Datasheet(中文版)
LeHM-GPC104, AMD G Series, FT1 AMD G系列(Ontario) x86处理器(世界第一款将图象处理单元GPU集成在一起的单核或双核x86处理器)
单核: 615MHz/T16R(4.5W),1.0GHz/T24R(5.0W),1.0GHz(T40R),1.2GHz/T44R(9W), 1.5GHz/T52R(16W)

双核: 1.0GHz/T40E(6.4W),1.0GHz/T40N(9W),1.4GHz/T48N(14W),1.65GHz/T56N(18W);

硬件视频加速: UVD 3 用于H.264,VC-1 & MPEG;最大4GB DDR3-1066/1333 内存(SO-DIMM204),加固型内存结构设计用于高震动/冲击环境,可采用带有双螺丝固定的加固型内存模块,直接将加固型内存模块用螺丝固定在主板上; 
PC/104plus(带有DMA的16位ISA和支持4个Slot的32位PCI), 1个10/100/1000 Mbit Ethernet 网络接口(支持网络唤醒), 4个串行接口:1x RS232,1x RS232/422/485, 2x RS232/422/485(任选: TTL/GPIO); 2个SATA接口,4xUSB2.0, 7.1 高保真音频接口,内嵌的AMD Radeon图像控制器支持独立双显示输出:模拟显示接口+3种类型 LVDS/DVI/HDMI的平板显示接口(其中LVDS/DVI/HDMI可以通过BIOS内菜单设定其输出特性, LVDS支持背光调节),电压和温度硬件监测,I2C总线,红外接口IrDA,实用接口(Utility): PS2键盘/鼠标,喇叭/蜂鸣器,外部电池,复位;4个LED分别用于指示:S5(电源连接), S0(电源打开), 使用状态/休眠及SATA;1个带锁的CFast移动存储插座可支持大容量CFast存储卡(其中,插座上的固定锁可将锁住存储卡以适应高震动/冲击的应用环境),板上可焊接最大128GB的NAND FLASH固态电子盘,看门狗定时/计数器,标准PC/104尺寸: 96mmx 90mm;散热方式:主动或被动,对于低主频的单核或双核CPU(615MHz/ 1.0GHz/ 1.2GHz),仅需散热片无须风扇;支持: DOS, Win XP/XPe, Windows 7,Linux, QNX, VxWorks,工作温度: -25°C~ +70 °C,任选:-40°C ~+85 °C
接口: 传统接口的板上位置和管脚定义与早期瑞士数字逻辑公司MSM系列产品兼容,例如: PS/2键盘鼠标,复位,外部电池,COM1/COM2,模拟显示接口,USB,CompactFlash(现在为最新的CFast)等
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 LeHM-VDX2 
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新一代Vortex86DX2 SoC处理器,内部采用PCI Express结构, 较上一代Vortex86DX无论从性能上还是在功能上均有大幅度飞跃式的提升.
PC/104plus(带有DMA的16位ISA以及支持4槽32位的PCI),800MHz/1000MHz主频,板上焊接1GB或2GB表贴内存,内嵌浮点处理单元,1x10/100MBased-T网络接口,6个串行接口:2xRS232+4xRS232/422/485,1个SATA接口, 4个USB2.0(其中一个用于USB固态电子盘模块);音频接口;支持独立的双显示输出(VGA+LVDS);实用接口 (Utility);包括:PS2键盘/鼠标,喇叭/蜂鸣器,外部电池,复位等;PATA:支持1个2.5"的IDE 44芯硬盘以及一个带锁的CF移动存储卡插座,板上USB固态电子盘模块插座(目前最大支持32GB USB FLASH电子盘),板上高容量锂电池;支持Windows, Linux, QNX, VxWorks(免费VxWorks BSP)等操作系统;标准PC/104尺寸: 96x 90mm; -40C-+85C工作温度,低功耗6W, 被动散热方式(无须风扇).
接口:传统接口的板上位置及管脚定义与早期数字逻辑公司MSM产品兼容(例如:MSM486SV, MSM586SEV/SV, MSMP5SEV, MSMP3SEV/XEV,MSM855等) ,这些兼容的接口包括:PS2键盘鼠标,复位,外部电池,COM1/COM2,模拟显示接口, USB等
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  ADLS15PC
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ADLS15PC, 16GB SSD Onboard, 1M Serial PortPC/104+(ISA+PCI),INTEL ATOM 处理器,PC/104plus结构,1.1GHz(Z510)或1.6GHz(Z530)主频,最大2GB内存, 512K二级缓存,SCH US15W Chipset, 533MHz前端总线，板上可焊接最大32GB电子盘(SSD), 2个RS232串行接口(可任选RS422/485接口，也可选择1MB通讯速率的高速串行接口),1个LPT并行接口,软驱接口,EIDE硬盘接口(PATA), PS/2-USB键盘/鼠标接口,8个USB2.0接口,AC97-HDA声音接口,1000MB高速网络接口,实时时钟,最大256M显存,支持普通模拟显示及LVDS, 功耗:全板1.1GHz主频为7.5 Watt,1.6G主频为11.6Watt.工作温度:-25C - +70C. (任选:-40C-+85C工作温度版本产品),标准产品被动散热方式(可根据需要选择多种散热方式),标准 PC/104尺寸(96x90x20mm),单体结构(抗震性好),多种操作系统支持(免费VxWorks BSP),可定制客户开机引导Logo显示.
  MSM800XEV, MSM900XEV
        
MSM900XEV-E48 (-40C-+85C)PC/104plus(ISA+PCI), AMD Geode LX800/LX900 CPU, 500/600MHz主频,板上256MB表面装帖焊接内存,两个 RS232C串行接口,LPT接口,软驱接口,EIDE硬盘接口,键盘/鼠标接口,4个USB接口,AC97立体声声卡,外部IrDA, 100/10Base-T网络接口, 任选CompactFlash插座,支持16位PC/104(ISA)和PC/104+(PCI),支持CRT和LCD(最大32MB UMA显存，支持1600x1200显示分辨率,支持18/24位数字平板显示器，例如:TFT/EL/STN/DVI/LVDS等),低功耗(3Watt-8Watt),不带风扇,-25C -+70C工作温度,任选-40C-+85C工作温度版本，标准PC/104尺寸(96x90mm),MTBF>20万小时。MSM800XEL为简易版本的MSM800XEV,与MSM800XEV相比,MSM800XEL不含AC97声卡,不支持LVDS/DVI,不含有板上电池等功能,工作温度为0C -+60C
 
 MSM800SEV, MSM800BEV, MSM800SEL, MSM800XEL     (有限供货)
        
MSM800SEV/MSM800BEV/MSM800SEL PC/104plus(ISA+PCI), AMD Geode LX800 CPU, 500MHzz主频,最大1GB SO-DIMM内存,两个RS232C串行接口,LPT接口,软驱接口, EIDE硬盘接口, 键盘/鼠标接口,4个USB接口,AC97立体声声卡,外部IrDA, 100/10Base-T网络接口, 任选CompactFlash插座,支持CRT和LCD(最大16MB UMA显存,支持1600x1200显示分辨率,支持18/24位数字平板显示,例如:TFT/EL/STN/DVI/LVDS等),低功耗(3Watt-8Watt),不带风扇,-25C -+70C工作温,任选-40C-+85C工作温度,标准PC/104尺寸(96x90mm),MTBF>20万小时. 其中MSM800SEV支持8位PC/104(ISA),而MSM800BEV支持16位PC/104(ISA);MSM800SEL为简易版本的MSM800SEV,与MSM800SEV相比, MSM800SEL不含AC97声卡,不支持LVDS/DVI,不含有板上电池等功能。
 
  ADLLX8PC (有限供货)
        
ADLLX8PCPC/104plus(ISA+PCI), AMD Geode LX800/LX900 CPU, 500/600MHz主频，最大1GB SO-DIMM内存，板上最大可焊接表贴8GB电子盘(SSD),2个RS232C串行接口(任选RS422/485,可选择1MB速率高速串行接口)，LPT接口，软驱接口,EIDE硬盘接口,PS2-USB键盘/鼠标接口,4个USB2.0接口,AC97立体声声卡, 100/10Base-T网络接口 (82551ER),支持CRT和LCD(最大224MB UMA显存，支持1920x1440显示分辨率,支持18/24位数字LVDS平板显示器,支持16位PC/104(ISA),低功耗(3Watt-8Watt),不带风扇，-25C -+70C工作温度，任选-40C-+85C及-50C-+100C工作温度版本，标准PC/104尺寸(96x90mm),MTBF>20万小时。
 LeHM-LX8/LX9  (停产, 可提供备品备件)
PDF Datasheet(中文版)
PC/104plus(ISA+PCI), AMD Geode LX800/LX900 CPU, 500/600MHz主频, 板上512MB表面装帖焊接内存,最大 16GB板上焊接USB固态电子盘(SSD),4个RS232C/422/485串行接口,EIDE硬盘接口,PS/2键盘/鼠标接口,4xUSB2.0 接口(其中1个用于USB SSD),2个100/10Base-T网络接口(共享带宽), 任选带有加固锁装置的CompactFlash插座, 软驱接口, AC97立体声声卡,支持16位PC/104(ISA,带DMA)和PC/104+(PCI),支持CRT和LCD/TTL(最大32MB UMA 显存, 支持1920x1440显示分辨率,支持18/24位数字平板显示器，例如:TFT/EL/STN/PLASAMA等),低功耗(3Watt-8Watt), 不带风扇,-40C-+85C工作温度, 标准PC/104尺寸(96x90mm), MTBF>20万小时。 
接口: 大部分接口的板上位置和管脚定义早期数字逻辑公司MSM系列产品兼容,例如: PS/2键盘鼠标,复位,外部电池,COM1/COM2,模拟显示接口VGA,USB,IDE,电源接口等,其中1个网络接口与MSM586 MSMP5/MSMP3兼容.
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 ADLQM87PC  (停产, 可提供备品备件)
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PCIe/104(PCI Express), Haswell, 22nm技术,第4代INTEL Core i7高端处理器,PCIe/104 V2.01-PCIe/104 Type 1(带有第2代PCIex1和第3代PEGx16),2或4内核, BGA1364,最新嵌入式双芯平台,GIPS, 集成带有AVX的HD4600图象处理器(速率超过前代i7的两倍),QM87 Chipset, 8系列PCH Lynx Point,最大8GB DDR3L-1333/1600内存,2个RS232串行接口,1个16位离散型GPIO接口,4个SATA 600接口(6GB/s速率,支持RAID 0/1/5/10),13个USB2.0接口(板上8个,2个位于PCIe总线,1个用于MiniPCI用以支持WIFI,GPS, mSATA模块等), 2个USB3.0, 7.1 HD声音接口,2个1000M网络接口(兼容100M/10M网络),独立的板上VGA/DisplayPort, LVDS, HDMI/DVI, eDP, 支持3个独立显示,支持3D CAD,工作温度为:-25C-70C(任选:-40C-+85C工作温度版本),下堆叠PCI Express,任选附加PCIe-PCI桥用于支持PCI总线(PCI-104),支持Windows系列,Linux, QNX等操作系统,AMI Aptio BIOS,支持APM/ ACPI电源管理和Speedstep,单体结构(抗震性好),供电:5VDC/5VS/12VDC, 多种散热方式,产品尺寸:115mmx96mm.
 ADLQM67PC (停产, 可提供备品备件)
   PDF Datasheet(中文版)
PCIe/104(PCI Express) Sandy/Lvy Bridge,INTEL Core i7高端处理器, 2.2或2.5GHz主频(2或4内核),采用第2/3代 Intel Core  i7内嵌最新嵌入式双芯平台,集成带有AVX的HD图象3000引擎,QM67 PCH提供的PCI Express带宽(5Gbps) 是上一代i7或"酷睿2"的一倍;最大4GB DDR3-1333内存,1333/1066MHz前端总线,4M二级缓存,4线程,2个RS232串行接口(任选光电隔离RS232或光电隔离RS485),1个16位离散型GPIO接口,2xSATA接口(6GB/s.支持RAID),PS/2键盘/鼠标接口,8个USB2.0接口,8声道高分辨率声音接口(QM67/Realtek ALC889 (HDA7.1),2个1000M网络接口(兼容100M/ 10M网络),独立的板上VGA(2048x1536),LVDS(18/24位, 1920x1200), HDMI/DVI和Display接口,支持双独立显示,最大512MB显存,支持各种方式引导,包括: HDD, CDROM, CF, ZIP, LAN及USB等,工作温度:-25C-+70C(任选: -40-+85C)工作温度版本,4x1或1x4, 1x16x1x8及2x4 Lane下堆叠PCI Express V2.0.任选附加PCIe - PCI 桥用于支持PCI总线(PCI-104),支持Windows系列, Linux, QNX等操作系统,AMI Aptio BIOS,支持APM/ACPI电源管理和Speedstep, 单体结构(抗震性好),多种散热方式,产品尺寸: 115mmx96mm.
  MSM586SEV,MSM586SV, MSM586SEL, MSM586SL  (停产, 可提供备品备件)
      
MSM586SEV/MSM586SVPC/104 AMD ELAN520 CPU,133MHz主频,协处理器,最大128M内存,四个RS232C接口,LPT1接口,软盘接口,IDE硬盘接口(2.00mm), 键盘/鼠标接口,图形方式平板显示器接口(TFT/EL/STN/PLASAMA)(1024x768x256), CRT接口. C&T69000显示控制芯片, 2M显存,板上半导体固态盘32 Pin SSD插座, 可支持Disk On Chips.100/10BASE-T Ethernet网络接口,板上CompactFlash插座;(可选择不带网络接口版本的产品:MSM586SV;可选不含显示功能的版本:MSM586SEL及不带显示带有表贴内存的版本:MSM586SL),-25°C~+75°C操作温度(任选-40°C~+85°C),5V/1A,标准PC/104尺寸(96x90x16mm),总线驱动能力24mA, MTBF>20万小时
  MSM855,  MSM855B1,  MSM855B2  (停产, 可提供备品备件)
  
PC/104+PC/104plus. INTEL Pentium M处理器,800MHz/1.0G/1.4G/1.6GHz/1.8G主频, 最大2G内存(DDR-SDRAM), 1M/2M二级缓存,实时时钟,两个RS232C串行接口,LPT1并行接口, 软驱接口, E-IDE硬盘接口, PS/2键盘/鼠标接口,6个USB V2.0接口, AC97声音接口(3个立体声输出), 100/10BASE-T网络接口，两通道855GM INTEL图形显示接口(最大64MB显存,1280x1600分辨率),通道1支持普通模拟XVGA显示,通道2支持DVO/LVDS, CompactFlash卡插座,功耗为:1.0G主频为12 Watt,1.6G主频为26Watt, 被动或主动散热,工作温度:1.0G主频产品为-25C-+60C. 1.6G主频为-25C- 50C(任选:-40C-+60C工作温度产品).底板部分为标准PC/104尺寸,CPU芯片部分的宽度与连接器外轮廓边缘平齐(双体结构,底板上插smartModule)。以上三款产品均完全支持PC/104+(PCI),但其中MSM855仅支持8位PC/104(ISA),MSM855B则支持全16位PC/104(ISA),而MSM855B2则不仅支持16位PC/104(ISA),而且带有双网络接口.