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XMC/FMC |
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| TXMC375 |
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UART |
 XMC,
8通道高性能RS232/422/485可编程串行接口,RS232可编程波特率最大1Mbps,
RS422/485最大10Mbps,Exar
XR17V358;可编程接口RS232,全双工RS422/485,半双工RS485;可编程匹配终端用于RS422/485;每通道256字节发送FIFO和256K字节接收FIFO;可读FIFO,ESD收发器保护(+/-15KV);导冷设计;可采用P14或P16后I/O版本,-40C-+85C工作温度;多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks, QNX, Linux, LynxOS, Integrys等。 |
| TXMC376 |
| |
UART |
 XMC,
4通道高性能RS232/422/485可编程串行接口,RS232可编程波特率最大1Mbps,
RS422/485最大10Mbps,Exar
XR17V354;可编程接口RS232,全双工RS422/485,半双工RS485;可编程匹配终端用于RS422/485;每通道256字节发送FIFO和256K字节接收FIFO;可读FIFO,ESD收发器保护(+/-15KV);导冷设计;可采用P14或P16后I/O版本,-40C-+85C工作温度;多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks, QNX, Linux, LynxOS, Integrys等。 |
| TXMC385
(EOL) ---New Design PN: TXMC395 (INTEL I210IT ) |
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Ethernet |
 XMC,4通道Ethernet接口,
基于INTEL
82574IT控制器,10/100/1000Mbit/s速率;4个IEEE802.3千兆独立网络Ethernet控制器;可配置发送和接收FIFO;导冷设计;XMC
P16后I/O, -40C-+85C工作温度;多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks, QNX, Linux, LynxOS, Integrys等 |
| TXMC387(EOL)
New Design PN: TXMC397 (INTEL X710 ) |
| |
Ethernet |
 XMC,双通道Ethernet接口,
基于INTELX540控制器,10GBit/s速率;全双工,16Mbit串行Flash存储器直接连接到Ethernet控制器;x8
PCI Express接口,IPMI资源;FRU硬件定义直接存储到板上EEPROM;导冷设计;XMC
P16后I/O, -40C-+85C工作温度;多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks, QNX, Linux, LynxOS, Integrys等 |
| TXMC463 |
| |
UART |
 XMC,
4通道高性能RS232/422/485可编程异步串行接口,RS232可编程波特率最大1Mbps,
RS422/485最大16Mbps,Exar XR17V354;可编程接口RS232,全双工RS422/485,半双工RS485;可编程匹配终端用于RS422/485;每通道256字节发送FIFO和256K字节接收FIFO;可读FIFO,ESD收发器保护(+/-15KV);16位通用定时/计数器,全程中断源控制器;前面板4个RJ45连接器;可采用P14或P16后I/O版本,-40C-+85C工作温度;多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks, QNX, Linux, LynxOS, Integrys等。 |
| TXMC465 |
| |
UART |
 XMC,
8通道高性能RS232/422/485可编程异步串行接口,RS232可编程波特率最大1Mbps,
RS422/485最大16Mbps,Exar XR17V358;可编程接口RS232,全双工RS422/485,半双工RS485;可编程匹配终端用于RS422/485;每通道256字节发送FIFO和256K字节接收FIFO;可读FIFO,ESD收发器保护(+/-15KV);前面板HD50
SCSI-2连接器;可采用P14或P16后I/O版本,-40C-+85C工作温度;多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks, QNX, Linux, LynxOS, Integrys等。 |
| TXMC590 |
| |
Analog |
 XMC,
16独立通道直接传感器测量板,基于ADuC7061(Analog
Device)微控制器,24位精度;可直接测量热电藕,热敏电阻,应力仪等传感器;板上冷端补偿;热电藕:多种配置选择(例如:板上或外部I2C温度传感器);热敏电阻:高精度板上参考电阻,自动激磁电流设定;多种应力计类型支持(1/4,半或全桥配置),已预设定16种标准配置(客户可依据实际使用的传感器类型自行设置参数,存储到Flash存储器中);PCIe
x 1或PCIe x 4; -40C-+85C工作温度,多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks, QNX, Linux, LynxOS ,Integrys等。 |
| TXMC633 |
| |
FPGA,Digital
I/O |
 XMC,
可重新配置的FPGA带有64
TTL I/O或32差分I/O;Xilinx
XC6SLX100T-2 Spartan6 FPGA或Xilinx
XC6SLX45T Spartan6(可通过串行Flash配置),任选FPGA时钟;本地时钟发生器用于PLL/1,DDR3
SDRAM(128MB),前I/O线64
TTL或32差分TTL;
可独立编程EIA422/485信号电平或M-LVDS标准;根据客户的特定需要可在出厂时配置后I/O为64
TTL或32差分TTL;后I/O线64
FPGA I/O(P14和P16), HD68前面板连接器;-40C-+85C工作温度。 |
| TXMC635 |
| |
FPGA,Analog,Digital
I/O |
 XMC,
可重新配置的FPGA带有48
TTL I/O和32路16位A/D及8路16位D/A;
Xilinx XC6SLX100T-2 Spartan6 FPGA或Xilinx
XC6SLX45T Spartan6(可通过串行Flash配置),任选FPGA时钟;本地时钟发生器用于PLL/1,DDR3
SDRAM(128MB),前I/O线48
TTL,I/O方向可独立编程, 8通道单端16位D/A(可编程输出电压为+/-10V或+/-10.2564V或+/-10.5263V),转换时间为10uS;
32单端或16差分16位A/D,转换时间为1.1uS,输入电压可软件配置最大达+/-24.576V;根据客户的特定需要可在出厂时配置后I/O为64
TTL或32差分TTL,后I/O线64
FPGA I/O(P14和P16); -40C-+85C工作温度。 |
| TXMC637 |
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FPGA,Analog,Digital
I/O |
 XMC,
单宽XMC,前端I/O: 32路单端或16路差分16位模拟量输入通道(4个ADAS3022),
可编程输入电压全量程最大+/-10.24V,每通道最大采样速率1MSPS(转换时间可达1.1uS); 8通道单端16位模拟量输出(AD5547),
可编程输出电压+/-10V, +/-5V, +/-2.5V;典型全量程设定时间1uS; 32路TTL兼容的数字量I/O线(任选16线配置为差分RS422);
后I/O: 64单端或32差分I/O(P14); 4FPGA多千兆收发器(MGT)(P16); 板上AMD Artix 7 FPGA,可选本地时钟发生器作为FGPA内部PLL,
板上512MB DDR3 SDRAM; -40C-+85C工作温度。
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| TXMC638 |
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FPGA,Analog,
Digital I/O |
 XMC,
24通道16位A/D,
5Msps速率,差分输入范围:+/-12.5V或+/-5V;对于特定I/O扩展或内部通讯,可在P14后I/O提供64路单端(LVCMOS24)或32差分I/O(LVDS25)和P16上提供4个Multi-Gigabit收发器;板上256Mx32Bit(1GB)的DDR3
SDRAM,PCI Express x 4; 板上可重新配置的Kintex-7(Xilinx)FPGA,客户可依据需求选择XC7K106T,XC7K325T或XC7K410T;
IPMI资源;本地时钟发生器用于FPGA内部PLL源,可自由编程的Si514震荡器;-40C-+85C工作温度,多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks,QNX, Linux,LynxOS,Integrity等。 |
| TXMC639 |
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FPGA,Analog,
Digital I/O |
| XMC,
16通道16位A/D,
可编程输入电压,最大采样速率1.5Msps速率, 8通道16位单端模拟量输出,输出范围:+/-10V,+/-5V或+/-2.5V;全量程设定时间1uS;
32个TTL兼容的数字I/O(其中16个I/O可配置为带有独立终端的8路差分RS422). P14/P16后I/O上可提供64单端或32差分数字I/O或FPGA
I/O(LVCMOS25, LVTTL25或LVDS25),4个Multi-Gigabit收发器;板上256Mx32Bit(1GB)的DDR3
SDRAM,PCI Express x 4; 板上可重新配置的Kintex-7(Xilinx)FPGA,客户可依据需求选择XC7K106T或XC7K325T; IPMI资源;-40C-+85C工作温度, 多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks,QNX, Linux,LynxOS,Integrity等。 |
| TXMC885
(EOL) ---New Design PN: TXMC895 (INTEL I210IT ) |
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Ethernet |
 XMC,4通道千兆Ethernet接口;基于INTEL
82574IT控制器,IEEE802.3千兆网络速率;提供10/100/1000Mbit/s全双工可配置的发送和接收FIFO;RJ45网络连接方式;LED状态指示;-40C-+85C工作温度;
-40C-+85C工作温度;多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks,QNX, Linux,LynxOS,Integrys等。 |
| TXMC887
(EOL) New Design PN: TXMC897 (INTEL X710 ) |
| |
Ethernet |
 XMC,双通道Ethernet接口,
基于INTELX540控制器,10GBit/s速率;全双工,16Mbit串行Flash存储器直接连接到Ethernet控制器;x8
PCI Express接口,IPMI资源;FRU硬件定义直接存储到板上EEPROM;XMC
P16后I/O, 0C-+55C工作温度;多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks,QNX, Linux,LynxOS,Integrys等 |
| TXMC888 |
| |
Ethernet |
 XMC,双通道Ethernet接口,
基于INTEL82599ES控制器,SFI或SPI+接口,10GBit/s速率;全双工,可支持多种收发器模块(例如:Intel
XDACBL(SFP+,双绞线缆), Finisar
FCBG110SD1C01(SFP+,光缆), Intel
E10GSFPSR或Finisar
FTLX8571D3BCV(SFP+,10GBASE-SR 或1000BASE-SX),Intel
E10GSFPLR或Finisar FTLX1471D3BCV(SFP+,
10GBASE-LR or 1000BASE-LX),Finisar FCLF8522P2BTL(SFP,1000BASE-T),1Mbit串行Flash存储器用于Boot
ROM,128Kbit EEPROM用于配置数据;x8
PCI Express接口, 0C-+70C工作温度;多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks,QNX, Linux,LynxOS,Integrys等 |
| TXMC889 |
| |
Ethernet |
|
XMC,4通道Ethernet接口,
基于INTEL i350控制器,;全双工,x4
PCI Express接口, ANSI/VITA42.3, 4个SFP,
支持双轴电缆,有源光缆,
1000Base-SX, 1000Base-LX, 1000/100/10Base-T, 1MBit串行Flash存储器用于Boot
ROM, 128Kbit EEPROM短配置数据,-40C-+85C工作温度. |
| M595-E4690 |
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Graphics |
 XMC,
AMD E4690嵌入式GPU,
600MHz, PCIe 2.0 x 8 (支持PCIex1,PCIex2,PCIex4,PCIex8),
512MB DDR3, 双独立显示连接器,
4种数字显示输出配置(单或双DVI,
HDMI),1个单或双LVDS,
2个SD-SD/HD-SDI),
模拟输出(2个TV输出,PAL/NTSC/RS-170A输出和S-Video(PAL/NTSC/RS-170A)),
2个定制的RGB输出(隔行/逐行,
同步,支持STANAG
3350); 前面板接口(DVI/HDMI/RGBHV),
XMC P16支持所有接口;支持Windows,
Linux, VxWorks,INTEGRITY等多种操作系统;
任选导冷版本;-40C-+70C工作温度. |
| M596-E8860 |
| |
Graphics |
 XMC,
AMD Radeon E8860(Adelaar)GPU, PCIe 2.0 x 8, 2MB GDDR5, 6独立的图象连接器,
5个数字显示独立输出配置(单或双DVI,
HDMI, 单或双LVDS),
2个 模拟输出(可配置为双TV输出,PAL/NTSC/RS-170A,S-Video,STANAG
3350);数字输入(2个HD-SDI),模拟输入(7xPAL/NTSC/RS-170A,1x
STANAG 3350, 3xS-Video); 全视频切换能力; 前面板接口(DVI/HDMI/RGBHV),
XMC P16支持所有接口;支持Windows,
Linux, VxWorks,INTEGRITY等多种操作系统;
任选导冷版本; -40C-+70C工作温度. |
| TFMC684 |
| |
LVDS
I/O |
 FMC,32位M-LVDS I/O接口;符合ANSI/VITA
57.1标准;低管脚数FMC连接器;
32位插分M-LVDS 多点低压差分TIA/EIA-899信号(每个最大200Mbit/s);每个M-LVDS线均可配置驱动/接收方向;2/2V-3.6V的电压范围可使FPGA
I/O单元配置各种不同的I/O标准;使用VHDCI68/SCSI-V阴性连接器;-40C-+85C工作温度;
-40C-+85C工作温度;多种BSP支持:包括Windows,
VxWorks,QNX, Linux,LynxOS,Integrys等。 |
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