系列高端,宽温,高可靠DRAM内存
	适合于各种国防、军用、高可靠嵌入式、工业服务器、加固便携式,移动手持计算机系统的高端内存,高集成化、高可靠、高抗冲击；0-70C, -25C-+85C, -40C-+85C工作温度, 对于特殊项目客户甚至可以提供-55C-+90C工作温度产品, 在嵌入式控制系列产品中,完全与各类总线的高端产品兼容; 例如: PC/104, COM Express, uTCA, cPCI, VME, ETX,  EBX,  EPIC, Qseven,  ITX, Slot-PC等。 特别值得一提的是：由COB(Chips-On-Board)技术 制成的系列内存，使用半导体内核直接封装，大大提高了PCB的使用效率,降低了功耗,增加了可靠性,散热更好，工作温度更宽。根据系统的要求，可选择不同类型的内存,例如:DDR3,DDR2,DDR, SDR(PC133),SO-DIMM 64/32Bit,EDO等。
	产品分类:
	制造技术：COB内存和普通SMT内存
	通道类型: DDR3, DDR2, DDR, SDR, EDO等
	速度(MT/s): 1066/800/667/533/333/266/133/100等.
	结构类型: SDRAM SODIMM, MicroDIMM, UDIMM, RDIMM  (144/168/172/184/200/240pin)
	温度范围：0-70C, -25C-+85C, -40C-+85C, -55C-+90C
	产品目录(PDF):
	SMT内存选型表              COB内存选型表
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