Swissbit COF 处理是一种特殊形式的COB技术，它是当前多种宽范围电子应用的高质量的解决方案，包括：机械制造、自动设备、医疗、军事工业、家庭自动化、航空、航天、模具建造等，COF的主要优点是大幅度的节省空间、减少重量，使设计更加紧凑，适合于复杂的几何结构和形状,其热容忍度和灵活性更强 。
	使用的材料和连接选择完全取决于应用的趋势，其材料的选择基于动态连带应用环境。例如：为创建一个柔性连接，可以使用聚合、聚酯、聚乙烯材料，使用聚合、FR4、聚酯、铝和钢作为增强材料。
	芯片束允许半导体芯片的精确定位和正向连接到相应的底座上,这些底座包括模板,陶瓷或灵活的柔性介质。除了通常的机械装置、绝缘体和导体外,还可被用做一个元件,如果需要还可以被用作热接触体。
	其焊接采用了两个最新的技术工艺:超声线焊及超声波热焊，使各种关联参数和接触特性(包括：超声能量、时间、接触压力，热量及机械等特性)协同一致，保证了COF产品的高品质.
	作为新一代高COB技术, 特别适合于不规则或空间狭小的系统，目前已经广泛的在一系列军事、航空航天，高速铁路、雷达通讯、医疗设备等高精尖项目中应用。
	由于COF的特殊性, 目前, 决大多数COF产品依据客户的特定需求而定制。
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