作为世界上唯一将COB技术实用化的制造商,Swissbit已经具有12年COB产品生产和装配的成功经验, Swissbit使它全球的客户充分领略到COB所能带来的大大超过SMT存储器模块的优点.作为COB技术经验和创新的成果,Swissbit在许多方面都具有领先的地位,例如:swissbit最早的成就之一就是世界上第一个研发成功1GB MicroDIMM并将其量产的公司
		COB为Chips-On-Board的简称， 即：板上芯片集成技术，减少FBGA或TSOP元器件封装，有效的减少了底座面积和装配重量，实际减少面积超过20%， 相对于传统的印刷电路板(PCB)及标准的线束连接技术，COB技术可以减少5分之一的重量和体积，同时大大的减少了互连数目(封装管脚) ，
		Swissbit生产了一系列坚固型存储模块以适应工业和嵌入式应用的要求,COB技术的主要内涵是将Flash半导体金属模上的DRAM直接装配到底座上而无须进行器件的封装,它大大的减少金属模和底座之间的互连数量,彻底改善了电路的速度,使其可以运行在更高级别的时钟速率下,获得了更好的电气特性,信号质量和信号稳定度.
		特殊材质制造的覆盖层用于内部互连线团的密封及金属模的保护.同时,此覆盖层又被用作为散热器,大大改善了热传导特性,增加热扩张系数(CTE), Swissbit的COB存储器模块(包括内存)主要具备如下优势:
		典型的SODIMM为1.00”(25.4mm)高(更紧凑的外形)而典型的SMT模块为1.25”(31.75mm),这使得COB产品有更好的空气流通性,更适合于多种工业和嵌入式应用。
		COB模块仅为3.0mm厚,而典型的SMT模块为3.8mm厚, 更薄就意味着更好的空气流动特性及更好的冷却效果.。
		COB模块的热效能和热传导明显的要优于SMT模块,使模块能够适应于速度更快的应用并更长久。
		比较典型的SMT模块,COB模块大大减少了铅结构的连接,使的信号具有更好的完整性和更高的可靠性。
		Swissbit的COB模块有4种工作温度类型的产品(1)商业级(0-70C), 工业级(-25C-+85C), 扩展工业级(-40C-+85C)以及军用级别(-55C-+125C)。
		由于COB模块非常紧凑并且散热特性极为出色，它比典型的SMT模块更适合于涂抹防护层(例如：三防漆，Coating)
		COB固有的强固设计特性使其更加适合那些高震动冲击的恶劣环境(表面特殊胶质密封层具有超强的加固特性)，而普通SMT模块并不具备强固设计特性.
		Swissbit 的每一个COB模块整体在出厂前均100%经过老化和测试，而不仅仅是在装配前的IC测试。
		所有COB模块均为RoHS。
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