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| ATCA-7000 |
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 8U,
AdvancedTCA CPU结点板,
双 Intel
Westmere CPU, Xeon L5638, 2.0GHz主频或双Xeon
E5645 2.4GHz主频六核处理器,多线程,板上8个DDR3插槽最大支持64GB
内存,12M二级缓存,
Intel 5520(Typersburg)
Chipset, 32MB驻留SRAM(复位不影响),基本接口服从PICMG
3.0规范,双冗余千兆网络,双10G网络(Intel
82599), 前面板I/O:
2个用户使用千兆网络、1个千兆管理网口、1个USB、1个串行接口;2个任选的后I/O转换模块:
(1)TM7000: 4口SAS连接器,2个USB口,2个以太网口,1个VGA口,1个串行接口;(2)TM7000HD:
2个SAS连接器、2个USB、2个以太网、1个VGA、1个串行接口.后I/O上2个热交换2.5"
SAS/SATAHDD 以及板上2个固态磁盘。最大功耗:L5648为210W,
E5645为254W;
-5C-+55C工作温度,支持Windows
Vista/XP/Server 2003/2008, RadHat Enterprise Linux 5,Ubuntu8.10, SuSE
10.2/11等;虚拟化技术:支持VMware
ESX,Microsoft Hyper-X;Xen |
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| ATCA-6239 |
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 8U,
AdvancedTCA CPU结点板,
双插座用于AMD
Opteron CPU(Socket F), 双核1.8GHz(Santa
Rosa)、四核1.8GHz(Barcelona)、四核2,4GHz(Shanghai)或6核2.1GHz(Istanbul)主频,多线程,最大32GB
DDR2内存,每核512K二级缓存,每个处理器6MB
L3高速缓存.Broadcom HT2100和HT1000
Chipset,HyperTransport x16连接至CPU,板上支持1个AMC.1卡及CompactFlash载板.前面板I/O:
1个千兆网络、2个USB、1个RJ45串行接口;
背板I/O: 2个千兆网络及2个10G网络;
后I/O转换模块:
SAS和SATA存储、1个千兆以太网口、1个VGA口、3个USB2.0、1个RJ45串行接口。最大功耗:145W;
-5C-+55C工作温度,支持Windows
Vista/ XP/Server 2003/2008, RadHat Enterprise Linux 5, Ubuntu8.10, SuSE
10.2/11等;虚拟化技术:支持VMware
ESX, Microsoft Hyper-X;Xen |
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| ATCA-6231 |
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 8U,
AdvancedTCA CPU结点板,
双插座用于AMD
Opteron 2210EE CPU(Socket F), 双核1.8GHz(Santa
Rosa), 多线程,
板上最大支持16GB
DDR2内存,每核1MB二级缓存;
Broadcom HT2100和HT1000
Chipset, 2MB Flash HyperTransport x 16或x8连接至CPU,
板上支持一个AMC.1卡,2.5"板上硬盘及CompactFlash;电池后备实时时钟,.
前面板I/O接口:
2个千兆网络、2个USB2.0、RJ45串行接口;背板I/O:2个千兆网络；最大功耗:200W;
-5C-+55C工作温度,支持Windows
Server 2003/2008, RadHat Enterprise Linux 4, SuSE SLES 9.0,SuSE 9.3Pro,
FedoraCore 3等。 |
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| ATCA-BL0030 |
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 8U,
AdvancedTCA CPU结点板,
双LV
Intel Xeon 64位处理器,
2.0GHz或2.8GHz主频,多线程,
板上最大支持16GB
DDR2内存,每核1MB二级缓存;
Intel E7520 MCH及6300ESB
ICH Chipset, 2, 板上SAS/SATA,
前面板I/O接口:
4个千兆网络、2个USB2.0、RJ45串行接口;背板I/O:
2个千兆网络；1个PMC安装位。支持-38VDC-72VDC供电;
最大功耗:200W;
-5C-+55C工作温度,
支持Windows
Server 2003/2008, RadHat Enterprise Linux 4, SuSE SLES 9.0,SuSE 9.3Pro,
FedoraCore 3等。 |
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