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  20210625    
  IndustryPack: 基于ISA的IndustryPack已经走过30多年的成功历史, 随着Xilinx PQ208封装芯片的停产,此系列产品将逐步退出历史的舞台,将于2022年初停产,涉及的产品包括TIP系列和与之相关的载板系列, 在此之后,仅保持少量的备品备件,不再批量生产此系列的产品;    

 

 
  20210621  
  产品升级:随着INTEL ELX540AT2 Ethernet控制器的停产,两款产品使用新的网络控制器芯片X710, 新产品将保持于老产品高度的兼容性,且性能有较大幅度的提升,涉及的产品包括: TXMC387, TXMC887, 升级后的产品型号为: TXMC397和TXMC897,升级后的产品规范和接口定义保持一致,  
  20210615  
  产品升级:随着INTEL WG92574IT Ethernet控制器的停产, 一系列产品将使用新的网络控制器芯片I210IT, 兼容度极佳,涉及的产品包括: TXMC385, TXMC885, TPMC385, TPMC885, TCP885, TCP886等,升级后的产品规范和接口定义保持一致,
  20201222  
  PMC: 32通道16位真差分A/D并行采样, 200kSPS采样速率, 16通道D/A并行调整, 调整时间10uS, 8通道TTL数字量I/O,可产生中断;帧触发器信号可用于同步数据采集,ESD保护,多种操作系统支持(VxWorks, Linux, QNX, Windows等); -40C-+85C工作温度
  20201002  
  XMC: 4通道SFP Ethernet(Intel i350)接口模块, 提供SerDes接口, ANSI/VITA2.3, 4个SFP,支持双轴电缆, 有源光缆,1000Base-SX, 1000Base-LX, 1000/100/10Base-T,1MBit串行Flash用于Boot ROM, PCIex8, 128Kbit EEPROM用于短配置数据. -40C-+85C工作温度
  20200902  
  XMC: 双通道SFP+ 10GB Ethernet(82599ES)接口模块,ANSI/VITA 42.3, 支持10GBase-CU, SFP+有源光缆,10GBase-SR/SW/1000Base-SX以及10GBase-/LR./LW/1000Base-LX/1000Base-T; 1MBit串行Flash用于Boot ROM,PCIex8,128Kbit EEPROM用于短配置数据.
  20200807  
  XMC: 双通道10GB Ethernet(X540)接口模块,全双工,16Mbit串行Flash存储器,PCIex8, IPMI FRU硬件定义信息板上EEPROM存储,RJ45
  20200310  
  XMC: 16独立测量通道板,直接传感器模拟量输入,板上AduC7061微控制器,单宽XMC,PCIex1/x4,可直接测量热电藕,热电阻(RTD),应变仪等工程单元信号,板上16个传感器激励输出及热信号冷端补偿;支持QNX, VxWorks, Linux, Windows, LynxOS, Integrity等多种操作系统; -40C+85C工作温度 
  202001月15  
  PC/104: 满足客户需求,定制打造高强固PC/104 & PCI/104 Express模块化控制系统;真正的高抗震/高抗冲击,整个机箱内部无一根电缆,均采用针孔式硬连接, 板上所有连接器均为通孔双列直插,外部接口为航空插头,热传导机箱散热,无风扇,可选择IP67版本;支持i7,E3900/E3800,AMD G系列CPU,多网络接口, 32路16位A/D, 32路16位D/A, 最多144路数字量I/O,多CAN总线接口, 6-40VDC电源输入, 每个指示灯均为双色自动状态识别;宽温工作(-40C-+85C);防电磁干扰,最高等级的抗冲击/震动控制系统,特别适合于极端恶劣的环境中的控制应用;   
         
 
       
 
ICP备05005439号