SECOMExp-COFFEE		COM Express
	COM Express, Type 6,基于INTEL第8代Core i7/i5处理器(COFFEE LAKE), 多种CPU选择i5(84000H/2.5GHz/四核/35W; i7(8850H/2.6GHz/六核/35W), Xeon(E-2167M/2.7GHz/六核/35W,E3-1535M/2.9GHz/四核/35W );板上双槽支持最大32G内存(DDR4-2666, ECC, SO-DIMM),12线程, 集成了Intel Gen9 LP图形控制器,支持3独立显示,支持VGA,单或双18/24位LVDS,eDP/DP, HDMI(1.4)多类型显示;最大显示分辨率为: 1920x1200(CRT/LVDS)), 4096x2304(eDP/DP),4096x2160(HDMI);图象PEGx16(Gen3),支持4个SATA(Gen3)接口, 8个USB V2.0,4个USB3.1, HD Audio声音接口,千兆网络接口(I219-LM);远程管理,AMT技术),8xPCIe x 1 Gen3(可配置为1xPCIex4及4xPCIex1); 2个UART串行接口, LPC, I2C, SM, 2xSPI扩展,4个GPI及4个GPO,5V/12V供电,125x95mm,被动或主动散热,工作温度:0C-+60C.
Type 6	COMe-C08-BT6
SECOMExp-Ryzen
COM Express, Type 6,  基于AMD Ryzen V1000嵌入式 处理器,多种CPU选择包括V1807B(Vega 11/3.35GH/四核/35-54W;V1756B(Vega8/3.25GHz/四核/35-54W);V1605B(Vega8/2.0GHz/四核/12-25W,V1202B(Vega3/3.25GHz/双核/12-25W);1404I(Vega3/四核/15W);板上最大32G内存(DDR4-3200,ECC, SO-DIMM, 双通道), 集成了AMD Vega GPU图形控制器,支持4独立显示,支持LVDS, DDI,DP/eDP(1.3,4K), HDMI(1.4/2.0), DVI多类型显示;最大显示分辨率为:4K(DP/eDP,HDMI,DDI,DVI); 图象PEGx8,支持2个SATA(Gen3)接口, 8个USB V2.0,4个USB3.0, HD Audio声音接口, 千兆网络接口(I21,5xPCI Express x 1, LPC, I2C, SM扩展总线,4个GPI及4个GPO, 5V或12V供电, 95x95mm,   被动或主动散热,工作温度:0-60C/-40C-+85C.
Type 6	COMe-B75-CT6
SECOMExp-SLK/KABY
	COM Express, Type 6,  基于INTEL第6代和第7代Core i7/i5/i3 处理器(SKYLAKE,KABYLAKE),QM170/HM170/ CM236/175/CM238 Chipset,多种CPU选择i3(6100E/2.7GH/双核/35Wz, 6102E/1.9GHz/双核/25W); i5(6440EQ/2.7GHz/四核/45W,6442E/1.9GHz/四核/25W); i7(6820EQ/2.8GHz/四核/45W),6822EQ/2.0GHz/四核/25W)以及Xeon(E3-1505M/2.8GHz/四核/45W,E3-1535M(Xeon V5/2.9GHz/四核/45W ),i7(7820EQ/3.0GHz/四核/45W),i5(7440EQ/2.9GHz/四核/45W),i3(7100E/2.9GHz/双核/35W),E3-1505M(Xeon V6/3.0GHz/四核/45W);板上双槽最大32G内存(DDR4-2133/2400,ECC,SO-DIMM),8线程, 集成了Intel HD 530/630或P530/630图形控制器,支持3独立显示,支持CRT,单或双18/24位LVDS,eDP/DP, HDMI,DVI多类型显示;最大显示分辨率为: 1920x1200(VGA), 4096x2304(eDP/DP),4096x2160(HDMI), 1920x1200DVI);图象PEGx16(Gen3),支持4个SATA(Gen3)接口, 8个USB V2.0,4个USB3.0, HD Audio声音接口,千兆网络接口(I219,远程管理,AMT技术),8xPCIe x 1(可配置为1xPCIex4及4xPCIex1), 2个UART串行接口,2个ExpressCard接口, LPC, I2C,SM,2xSPI扩展,4个GPI及4个GPO,5V/12V供电,125x95mm,被动或主动散热,工作温度:-20C-+60C.
Type 6	COMe-B09-BT6
SECOMExp-HSW
COM Express, Type 6,  基于INTEL第4代Core i7/i5/i3 处理器(Haswell), QM87 Chipset,多种CPU选择包括i3(4100E/ 2.4GH/双核/37W;4102E/1.6GHz/双核/25W); i5(4400E/2.7GHz/双核/37W,4402E/1.6GHz/双核/25W); i7(4700EQ/ 2.4GHz/四核/47W)以及Celeron(2002E/1.5GHz/双核/25W,2000E/2.2GHz/双核/37W);板上最大16G内存(DDR3L,ECC,SO-DIMM,双通道), 集成了Intel HD 4600图形控制器,支持3独立显示,支持CRT,单或双18/24位LVDS,eDP，DP, HDMI, DVI多类型显示;最大显示分辨率为: 1920x1200(CRT), 3840x2160(DP),4096x2304(HDMI), 1920x1200(DVI); 图象PEGx16,支持4个SATA接口, 8个USB V2.0,4个USB3.0, HD Audio声音接口, 千兆网络接口(I217,支持远程管理,AMT技术),7xPCI Express x 1(可配置为1xPCIex4及3xPCIex1), 2个Express Card接口, LPC, I2C, SM扩展总线,4个GPI及4个GPO, 5V或12V供电, 125x95mm,   被动或主动散热,工作温度:-20C-+60C.
Type 6	COMe-953-BT6
SECOMExp-RSeries-SOC
	COM Express,Type 6,基于AMD R系列第3代SoC(Merlin Falcon)处理器(可选:RX-421BD/4核/2.1GHz,RX-418GD/ 4核/1,8GHz, RX216GD/双核/1.6GHz),最大2个DDR4 SO-DIMM内存槽支持DDR4-2400 ECC内存;集成AMD第3代Radeon GPU图象处理器(Graphics Core Next, GCN), 支持3个独立数字显示接口(DDIs, 支持DP1.2, DVI和HDMI 1.4/2.0),任选VGA,eDP单或双18/24位LVDS(1920x1200),DDI(3840x2160), CRT(1920x1200), PEG(PCIex8),2个SATA接口(Gen3),SD接口;HD Audio接口, 8个USB 2.0接口, 4个USB 3.0接口, 3xPCIex1(Gen3);千兆网络接口(i210), 2个串行接口(UART), LPC, I2C, 4xGPI, 4xGPO, SPI,2x Express Card, 看门狗及SM扩展总线, ATX模式5V和12V供电, 95x95mm,   被动或主动散热,工作温度:0C-+60C.任选扩展工作温度：-40C- +85C..
Compact Type 6	COMe-A98-CT6
SECOMExp-BT
COM Express,Type 6 Compact, 基于INTEL 第4代ATOM E3800系列SoC处理器(Baytrail),包括:E3845/1.91GHz/四核/10W, E3827/1.75GHz/双核/8W, E3826/1.46GHz/双核/7W, E3825/1.33GHz/双核/6W,E3815/1.46GHz/单核/ 5W;集成Intel HD 图象处理器; 板上最大8G内存(DDR3L), 支持2独立多种模式显示,支持单或双18/24位LVDS (最大分辨率为1920x1200),HDMI最:1920x1080, CRT:2560x1600,DP/eDP: 2560x1600,4xPCIex1(Gen 2),2个SATA接口, 任选: eMMC 表贴固态电子盘, SD卡接口,HD Audio接口, 7个USB 2.0, 4个USB3.0, 任选千兆网络接口(占用1个PCIex1), 2个TTL串行接口(TX/RX), LPC, I2C及SM扩展总线, 4xGPI,4xGPO;5V或12V供电, 95x95mm,   被动或主动散热,工作温度:-20C-+60C.任选扩展工作温度：-40C- +85C..
Compact Type 6	COMe-A41-CT6
SECOMExp-TK1
	COM Express,Type 6 Compact, 基于NVIDIA Tegra K1移动处理器平台, 4-Plus-1四核ARM Cortex-A15 "R3"移动处理器;集成NVIDIA Kepler GPU图象处理器(带有192 CUDA核), 板上最大4G焊接内存(DDR3L-1833),支持2个独立数字显示接口,支持单或双18/24位LVDS:1920x1200,HDMI:4096x2160,eDP: 3840 x2160;2个MIPI CSI相机接口;4xPCIex1, 1个SATA接口, HD Audio接口, 8个USB 2.0接口, 4个USB 3.0接口, 千兆网络接口(RTL8111G), 2个TX/RX串行接口(TTL);任选:eMMC板上表贴电子盘(最大32GB); LPC, I2C, 4xGPI, 4xGPO, SPI, 看门狗及SM扩展总线, 5V或12V供电, 95x95mm,   被动或主动散热,工作温度:0C-+60C.任选扩展工作温度：-20C- +85C..
Compact Type 6	COMe-A81-CT6
Carrier Board
开发板,评估板,开发系统,全套机械及原理/布线图
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